사내 테스트서 퀄컴 최상위 모델 대비 CPU·GPU 성능 약 20% 우위

2나노 2세대 공정·HPB 패키징 적용…발열 제어 최적화

[삼성전자 공식 홈페이지 캡처]

(서울=연합뉴스) 김민지 강태우 기자 = 내년 초 출시될 삼성전자[005930]의 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S27' 시리즈에 탑재될 예정인 자체 개발 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2700'이 중국 샤오미 스마트폰을 활용한 성능 시험에서 퀄컴의 최신 칩셋을 앞선 것으로 나타났다.

25일 업계에 따르면 삼성전자의 엑시노스 2700은 최근 중국 샤오미의 스마트폰 '샤오미 18 프로맥스'를 활용한 사내 벤치마크 시험에서 퀄컴의 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'(이하 익스트림) 모델보다 높은 성능을 기록했다.

앞서 퀄컴은 차세대 플래그십 스마트폰용 AP로 최상위 제품인 익스트림 모델과 보급형 모델인 '스냅드래곤 8 엘리트 6세대'를 선보였다. 익스트림 모델은 샤오미 18 프로맥스에, 보급형 모델은 '샤오미 18 프로'에 탑재됐다.

테스트 결과 엑시노스 2700은 샤오미 18 프로맥스에서 긱벤치 6.5 기준 중앙처리장치(CPU) 멀티코어 성능이 약 1만3천점으로, 퀄컴 익스트림 모델(약 1만1천점)보다 20%가량 높았다. 긱벤치 7.0 기준 멀티코어 성능도 약 15% 앞섰다.

샤오미 18 프로에 탑재된 퀄컴 하위 모델과 비교하면 같은 기준으로 각각 44%, 36% 높은 점수를 기록했다.

게임과 콘텐츠 재생에 중요한 그래픽처리장치(GPU) 성능에서도 삼성전자 엑시노스 2700이 우위를 보였다.

최신 그래픽 기술을 적용한 고사양 게임 환경에서 최대 처리 성능을 측정한 결과, 엑시노스 2700의 점수는 퀄컴 익스트림 모델보다 약 20% 높았다.

일반 고사양 3D 게임에서 기초 그래픽 연산 능력을 측정하는 항목에서도 엑시노스 2700이 퀄컴 익스트림 모델을 약 5% 앞섰다.

엑시노스 시리즈는 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계하는 모바일 AP로, 스마트폰의 두뇌 역할을 한다.

전작인 엑시노스 2600은 삼성전자 갤럭시 S26 시리즈 일부 모델과 갤럭시 Z 플립8에 탑재됐다.

엑시노스 2700은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 2나노 2세대 공정(SF2P)에서 양산될 예정이며, 한 단계 고도화된 히트패스블록(HPB) 패키징 기술을 적용해 발열을 줄이고 성능을 높인 것으로 알려졌다.

[연합뉴스 자료사진]

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