이재용 회장, 미래 반도체 패키징 기술 일본 현장 점검

(서울=연합뉴스) 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점을 방문해 패키징 요소기술 연구 현황을 점검하고 있다. 2026.11.1 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]

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