18일 방한해 전영현 부회장·한진만 사장과 면담

HBM 등 메모리 넘어 최선단 공정 파운드리까지 파트너십 강화

(라스베이거스=연합뉴스) 김성민 기자 = 리사 수 AMD CEO가 CES 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설을 하고 있다. 2026.1.6 ksm7976@yna.co.kr

(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 오는 18일 방한하는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 대표이사(부회장)과 한진만 파운드리 사업부장(사장)을 만난다.

고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 분야에 집중돼있던 삼성전자와 AMD의 협력이 파운드리(반도체 위탁생산)로 확대될지 주목된다.

17일 업계에 따르면 리사 수 CEO는 18일 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 전영현 대표이사 겸 DS부문장, 한진만 사장을 포함한 주요 반도체 경영진들과 함께 생산라인 등을 둘러볼 예정이다.

특히 이번 방한에서 수 CEO는 삼성전자와 메모리를 넘어 파운드리 협력 확대까지 논의할 것으로 전해졌다.

삼성전자는 지난해부터 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 메모리 분야에서 꾸준한 파트너십을 이어오고 있다.

최근 삼성전자 파운드리 경쟁력이 강화하는 가운데, AMD가 삼성전자의 최선단 공정을 활용해 자사의 차세대 AI 칩을 생산할 것이라는 예상이 나온다.

삼성전자는 지난해 테슬라, 퀄컴 등 굵직한 글로벌 빅테크로부터 파운드리 수주를 확보했다.

또한 엔비디아의 차세대 AI 칩인 베라 루빈 시스템에 탑재되는 언어처리장치(LPU) 칩도 생산하고 있는 것으로 나타났다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 GTC 2026 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' LPU 칩을 제조하고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 말했다.

삼성전자 파운드리가 AMD까지 고객사로 확보할 경우 흑자 전환에 청신호가 켜질 것이라는 관측이 나온다.

수 CEO의 이번 방문으로 HBM3E에 이어 HBM4까지 삼성전자와 AMD의 협력이 장기화할 것으로 보인다. 지난달 삼성전자는 6세대 HBM 제품인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나섰다.

한편 2014년 취임한 수 CEO가 한국을 찾는 것은 이번이 처음이다. 수 CEO는 평택사업장 방문 후 이재용 삼성전자 회장과도 회동할 가능성이 큰 것으로 알려졌다.

jakmj@yna.co.kr