SK하이닉스와 샌디스크가 AI 추론 시장을 겨냥한 차세대 메모리 솔루션인 HBF의 글로벌 표준화를 위해 손을 잡았다.

양사는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP 산하에 전담 워크스트림을 구성하고 기술 규격 마련에 착수함으로써 급변하는 AI 인프라 환경에서 주도권을 확보한다는 전략이다.

SK하이닉스는 25일 미국 캘리포니아주 밀피타스 샌디스크 본사에서 HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프 행사를 개최했다. 이번 협력은 단순한 기술 공유를 넘어 차세대 메모리 계층 구조를 정립하려는 시도로 평가받는다. 양사가 참여하는 OCP 내 워크스트림은 향후 HBF의 물리적 규격과 인터페이스, 데이터 처리 프로토콜 등을 논의하는 핵심 창구 역할을 수행한다.

메모리 업계가 HBF에 주목하는 배경에는 가속도로 변화하는 AI 산업의 패러다임이 자리한다. 초기 AI 시장이 거대언어모델 구축을 위한 학습에 집중했다면 현재는 구축된 모델을 바탕으로 실제 서비스를 제공하는 추론단계로 무게중심이 이동하는 추세다. 동시 접속자가 폭증하는 환경에서 기존의 메모리 아키텍처는 처리 속도와 전력 소모라는 두 가지 과제를 동시에 해결하기에 역부족이라는 지적이 꾸준히 제기되어 왔다.

HBF는 초고속 성능을 자랑하는 HBM과 대용량 저장 장치인 SSD 사이의 간극을 메우는 새로운 계층으로 정의된다. HBM은 데이터 처리 속도가 매우 빠르지만 단가가 높고 용량 확장에 한계가 있으며 SSD는 용량은 넉넉하나 속도 면에서 AI 연산을 뒷받침하기 어렵다. HBF는 이 두 장치의 특성을 결합해 추론 과정에서 필수적인 대용량 데이터 처리와 에너지 효율성을 동시에 만족시키는 것을 목표로 한다. 기존 HBM이 연산 대역폭을 전담하는 사이 HBF가 방대한 데이터를 신속하게 보조하는 구조를 갖추게 된다.

인프라 운영 측면에서의 이점도 명확하다. HBF 도입 시 AI 시스템의 확장성이 비약적으로 향상되는 것은 물론 전체 운영 비용을 유의미하게 절감할 수 있을 것으로 기대된다. 업계 전문가들은 인공지능 서비스의 대중화에 따라 HBF를 포함한 복합 메모리 솔루션 수요가 2030년을 기점으로 폭발적으로 성장할 것으로 내다보고 있다. 이제는 단일 칩의 성능 경쟁을 넘어 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리, 스토리지를 하나로 묶는 시스템 레벨의 최적화가 기업의 성패를 가르는 핵심 경쟁력으로 부상했다.

SK하이닉스와 샌디스크는 각자가 보유한 HBM 설계 역량과 낸드플래시 패키징 기술을 결합해 제품화 시기를 앞당길 방침이다. 대량 양산 경험이 풍부한 두 기업의 결합은 시장 표준 주도권 싸움에서 유리한 고지를 점하기 위한 전략적 선택이다. 기술 규격이 정해지면 글로벌 서버 업체와 빅테크 기업들이 해당 표준을 바탕으로 AI 가속기 및 데이터센터를 설계하게 되므로 초기 표준 선점은 시장 점유율과 직결된다.

안현 SK하이닉스 개발 총괄 사장은 AI 인프라의 핵심이 단일 기술의 성능을 넘어 생태계 전체를 최적화하는 데 있다고 강조했다. HBF 표준화를 통해 협력 체계를 공고히 하고 파트너들에게 최적화된 메모리 아키텍처를 제시해 새로운 가치를 창출하겠다는 의지다. 양사는 이번 킥오프를 기점으로 OCP 내 다른 회원사들의 참여를 독려하며 HBF 생태계 확장에 속도를 낼 예정이다.