삼성전자가 차세대 인공지능 메모리 시장의 주도권을 굳히기 위해 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플 출하를 단행한 가운데 유가증권시장에서 주가가 4% 넘게 급등하며 시장의 이목을 집중시키고 있다.

29일 한국거래소에 따르면 삼성전자 주가는 오전 10시 49분 기준 전일 대비 4.34%(1만 3000원) 상승한 31만 2500원에 거래 중이다. 이날 개장 직후 최고 31만 9000원까지 치솟으며 강력한 상승 모멘텀을 증명한 주가는 전날의 하락세를 하루 만에 완전히 되돌려 세웠다. 거래량은 장 시작 2시간여 만에 1200만 주를 돌파했고 거래대금은 3조 7496억 원에 육박하며 유가증권시장 전체 트래픽을 견인하고 있다. 시가총액은 1832조 8083억 원으로 코스피 1위 자리를 굳건히 지켰으며 외국인 투자자의 보유 비중은 48.29%를 기록해 글로벌 자금의 강한 매수세를 증명했다. 시장 전문가들은 이날 삼성전자가 발표한 차세대 고대역폭 메모리 공급 소식이 기관과 외국인의 동반 매수세를 자극해 주가를 밀어 올린 핵심 동력으로 분석한다.

주가 폭발의 배경에는 기술 초격차를 입증한 차세대 AI 가속기 핵심 부품의 전격 공개가 자리 잡고 있다. 삼성전자는 이날 세계 최초로 AI 가속기의 연산 능력을 극대화할 ‘HBM4E(7세대 고대역폭 메모리) 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 공급하기 시작했다고 공식 발표했다. 지난 2월 업계 최고 속도의 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 반도체 이정표를 세운 지 불과 수개월 만에 차세대 제품인 HBM4E의 공급망까지 가동한 것이다. 이는 단순한 라인업 확장을 넘어 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 AI 인프라 시장에서 공급 역량과 기술적 우위를 확고히 하겠다는 전략적 포석으로 풀이된다. 기술적 완성도를 증명하는 샘플 출하 소식이 전해지자마자 투자 기대를 자극하며 주식 시장으로 자금이 빠르게 유입되는 선순환이 형성됐다.

이번에 출하된 삼성전자의 HBM4E 12단 제품은 설계와 공정 최적화를 거쳐 전작을 뛰어넘는 압도적인 스펙을 갖췄다. 데이터 전송 속도를 나타내는 핀당 동작 속도는 최소 14Gbps에서 최대 16Gbps(1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터)까지 지원해 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 단일 스택을 기준으로 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공해 대규모 언어 모델 및 고성능 AI 시스템의 연산 지연 문제를 획기적으로 개선한다. 데이터 저장 용량 역시 48GB(기가바이트)의 고용량을 구현해 전작보다 30% 이상 공간을 늘렸으며 향후 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 서버 환경에 맞춰 32GB(8단)부터 64GB(16단)까지 제품 라인업을 빈틈없이 확대해 나갈 방침이다.

시장 전문가들이 이번 HBM4E 제품에서 가장 주목하는 부분은 삼성전자가 보유한 하드웨어 메커니즘의 완벽한 조화와 생산 안정성이다. 신제품에는 전작 HBM4에서 수율과 안정성이 검증된 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 사업부의 4나노 로직 다이(반도체 회로가 인쇄된 실리콘 판)가 그대로 적용됐다. 자체 메모리 기술과 파운드리 공정을 결합해 초미세 공정의 안정성을 극대화하는 동시에 제조 수율을 선제적으로 확보함으로써 경쟁사들이 쉽게 진입할 수 없는 압도적인 진입장벽을 구축했다는 평가를 받는다. 여기에 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16% 높였고 고부하 연산 시 치명적인 발열을 좌우하는 열 저항 특성은 14% 이상 크게 개선해 글로벌 데이터센터의 전력 소모 절감 요구에 명확한 솔루션을 제시했다.

삼성전자는 이번 샘플 공급을 기점으로 글로벌 빅테크 고객사들의 테스트 일정에 맞춰 대규모 양산 체제로의 전환을 준비하고 있다. 특히 메모리 설계부터 파운드리 제조, 시스템LSI, 첨단 패키징 공정까지 모두 단일 생태계 안에서 처리할 수 있는 세계 유일의 원스톱 턴키(일괄 수주) 솔루션을 앞세워 공급망 안정성을 완벽하게 보장할 계획이다. 삼성전자 메모리사업부 개발담당 황상준 부사장은 HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다고 밝히며 앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것이라고 강조했다. 지난 2월 출하된 HBM4가 글로벌 시장에서 최고 등급의 평가를 받으며 공급을 확대 중인 만큼 이번 HBM4E 역시 조기 양산화 가능성이 매우 높다는 관측이 지배적이다.