글로벌 인공지능(AI) 반도체 패권 경쟁이 ‘기술 인재 확보 전쟁’ 단계로 접어들면서 한국 반도체 기업들의 보상 체계가 구조적 한계를 드러내고 있다는 지적이 커지고 있다. 미국과 대만 주요 반도체 기업들이 생산직과 핵심 엔지니어를 사실상 다른 노동시장으로 분리해 운영하는 데 반해 한국은 여전히 직군 간 형평성과 압축 임금 구조를 중시하면서 미래 기술 인력의 동기 부여에 실패하고 있다는 분석이 나온다.

삼성전자는 최근 노사 협의를 통해 성과급 지급 기준을 확정했다. 이 지급 기준에 따르면 올해의 경우 과장급을 기준으로 6억원가량의 성과급을 받는 것으로 알려졌다. 삼성전자의 성과급 지급 기준은 메모리 사업부처럼 업황 호조의 직접 수혜를 받은 조직에서는 생산라인 교대직군 직원들까지 대규모 성과급을 수령하는 반면 실적이 상대적으로 부진한 DX(디바이스경험)·시스템LSI·일부 연구 조직은 성과급 규모가 크게 줄어드는 구조다.

실리콘밸리와 대만 신주과학단지(TSMC 등 대만을 대표하는 기업 16개와 연구개발 시설 등 이 밀집한 과학단지)의 분위기는 한국과 확연히 다르다. 해외 반도체 기업들에서는 생산직과 연구개발(R&D) 인력의 처우가 다른 것을 ‘차별’이 아니라 ‘당연한 시장 원리’로 받아들이는 분위기가 뚜렷하다. 반도체 산업의 본질이 결국 첨단 설계·공정 기술 경쟁이라는 인식이 강해서다.

대만 경제일보와 테크뉴스 등 현지 매체들이 분석한 TSMC 지속가능경영보고서에 따르면 TSMC는 생산직과 엔지니어의 보상 체계를 처음부터 분리해 설계한다. 현장 오퍼레이터로 불리는 직접 생산직의 평균 연간 총보수는 약 100만 대만달러(약 4784만원) 수준이다. 한국 대기업 생산직과 비교해 크게 낮지 않은 수준이며 안정적인 급여 체계를 제공받는다.

그러나 석·박사급 엔지니어는 완전히 다른 보상 체계를 적용받는다. TSMC 석사 신입 엔지니어의 연봉은 성과급 포함 최소 220만 대만달러(약 1억 524만원) 수준에서 시작하는 것으로 알려져 있다. 생산직 평균 보수의 두 배를 웃도는 규모다. 핵심 공정·설계 엔지니어로 성장할 경우 격차는 더 벌어진다.

대만 업계 관계자들은 이 같은 차이가 단순한 성과급 규모 차원이 아니라고 설명한다. 기본급 테이블 자체가 완전히 다르게 설계돼 있다는 것이다. 생산직은 연간 보수가 통상 27개월치 기본급 수준에서 형성되는 데 반해 엔지니어는 기본급 자체가 높고 성과급 가중치도 훨씬 크다. 업황 호조기에는 연간 보수가 32개월치에서 많게는 40개월치 수준까지 치솟는다.

핵심은 대만 사회가 이를 문제 삼지 않는다는 점이다. 현지에서는 “TSMC 엔지니어가 일반 직장인보다 훨씬 많이 받는 것은 당연하다”는 인식이 광범위하게 자리 잡고 있다. 첨단 공정과 AI 반도체 설계를 담당하는 기술 인력이 기업 경쟁력을 좌우한다는 공감대가 형성돼 있기 때문이다.

대만 팹리스 기업들도 비슷하다. 미디어텍은 석·박사 설계 인력 확보 경쟁이 치열해지면서 학사 신입과 핵심 설계 인력 간 기본급 차이를 대폭 벌린 것으로 알려져 있다. 일부 핵심 설계 조직에서는 입사 초기부터 학사 인력 대비 1.5배 이상의 연봉 차이가 형성된다. 성과급과 스톡옵션까지 포함하면 격차는 더 커진다.

대신 대만 기업들은 업황이 악화되면 생산직 인센티브를 빠르게 줄인다. 생산직의 고정급은 상대적으로 안정적으로 유지하되, 성과급 비중을 축소해 기업 고정비 부담을 조절하는 구조다. 업황 침체기에도 높은 고정급과 성과급이 동시에 유지되는 한국식 구조와는 정반대다.

미국 반도체 업계는 한층 더 냉정하다. 인텔, 마이크론, 브로드컴 등 미국 반도체 기업들은 생산직과 엔지니어를 사실상 다른 계약 체계 안에서 운영한다. 오레곤·애리조나·아이다호 등 주요 반도체 공장의 제조 테크니션은 대부분 시급제 기반으로 고용된다. 숙련도에 따라 시급 22~30달러(약 3만3000~4만5000원) 수준을 받으며 연봉 환산 시 6만~9만달러(약 9000만~약 1억3500만원) 수준의 안정적인 급여를 보장받는다.

하지만 이들은 전사 실적에 따른 대규모 현금 성과급이나 핵심 주식 보상 체계에서는 상대적으로 제외된다. 대신 고용 유연성이 강하게 적용된다. 업황 악화 시 구조조정 대상이 되기도 하고, 생산량 감소에 따라 인력 조정이 이뤄지는 경우도 흔하다.

반면 설계·패키징·AI 반도체·첨단 공정 엔지니어는 완전히 다른 처우를 받는다. 미국 반도체 기업들은 핵심 엔지니어에게 RSU(양도제한조건부주식)와 장기 인센티브를 집중 지급한다. 실리콘밸리에서는 “연봉보다 RSU 규모가 더 중요하다”는 말까지 나온다. 실제 AI 반도체 붐 이후 미국 기업들 사이에서는 핵심 엔지니어 영입 경쟁이 격화되면서 수억원대 입사 보너스와 대규모 주식 보상이 흔해졌다.

브로드컴은 이런 구조를 가장 극단적으로 보여주는 사례로 꼽힌다. 브로드컴은 인수합병 이후 중복 조직과 지원 부서를 대규모로 정리하는 강한 구조조정 기조를 유지하는 대신, 핵심 아키텍트와 엔지니어에게는 업계 최고 수준의 RSU를 지급하는 것으로 유명하다. 기술 기여도가 낮은 조직은 과감하게 정리하지만, 핵심 설계 인력은 막대한 주식 보상으로 붙잡는 구조다.

마이크론 역시 메모리 업황이 악화될 때 생산라인 인력 감축과 비용 절감을 빠르게 실행하는 반면, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 핵심 연구 인력에게는 별도의 리텐션 보너스와 주식 보상을 제공해 기술 유출을 막는다.

반면 한국 반도체 업계는 여전히 ‘같은 회사 직원이면 크게 차이나면 안 된다’는 제조업 문화가 강하다는 평가를 받는다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 직군 간 기본급 격차가 글로벌 경쟁사 대비 크지 않은 편이며, 영업이익 기반 성과급도 상당 부분 전사 공통 구조를 유지하고 있다.

문제는 메모리 호황기 때 발생한다. 교대근무와 특근 수당 기반이 강한 생산직 고연차 직원들이 대규모 성과급까지 받으면서 총보수가 급등하는 현상이 반복되는 것이다. 반면 미래 기술 개발을 담당하는 비메모리·파운드리·AI 연구 인력은 상대적으로 성과 체감도가 낮다는 불만이 누적되고 있다.

업계에서는 이 같은 문제를 단순한 임금 갈등이 아니라 ‘기술 가치 평가 시스템의 차이’로 봐야 한다는 분석이 나온다. 미국과 대만은 핵심 엔지니어에게 막대한 보상을 몰아주는 대신 구조조정과 고용 불안도 감수하는 구조다. 반면 한국은 안정성과 형평성을 중시하면서 직군 간 격차를 상대적으로 억제해왔다. AI 시대에는 이 구조가 한계에 직면할 수 있다는 우려가 커지고 있다. 생성형 AI와 HBM, 첨단 패키징 경쟁이 본격화하면서 기업 경쟁력이 결국 특정 설계·공정 인재에게 좌우되는 양상이 강해지고 있기 때문이다.