마이크로소프트가 애저(Azure) 클라우드에 AMD의 최신 랙(rack) 단위 AI 시스템 ‘헬리오스(Helios)’를 도입한다고 밝혔다. 앞서 헬리오스는 엔비디아의 랙스케일 AI 시스템에 맞선 AMD의 첫 완제품으로 소개되며 메타·오픈AI·오라클에 이어 마이크로소프트를 새 고객으로 확보한 바 있다. 마이크로소프트는 이번에 헬리오스와 함께 AMD 차세대 에픽(EPYC) 데이터센터 프로세서를 기반으로 한 신규 가상머신(VM) 3종도 애저에 추가한다고 설명했다. 더 디코더(the-decoder.com)에 따르면 헬리오스는 2026년 하반기 출하가 예정돼 있으며, AMD와 마이크로소프트 경영진도 이번 협력의 의미를 강조하고 나섰다.

애저에 추가되는 워크로드별 신규 VM 3종

마이크로소프트는 이번 발표에서 헬리오스와 신규 에픽 프로세서를 기반으로 한 세 가지 애저 서비스를 공개했다. 데이터 처리를 위한 ‘HDv2’, 반도체 설계(EDA)용 ‘HXv2’, 대규모 AI 추론용 ‘ND MI455X v7’이다.

이 중 HDv2는 AMD와 공동 설계(co-designed)한 인스턴스다. 마이크로소프트는 데이터 준비와 검색, 강화학습, 대규모 에이전트 조율 등 AI 고객의 CPU 연산 수요를 겨냥해 만들어졌다고 설명했다. 마이크로소프트는 “AI 가속기는 데이터를 처리하고 워크로드를 조율하기 위해 고밀도·고효율 CPU 연산에 의존한다”며 “이것이 없으면 학습 작업은 학습할 데이터가 부족해지고 에이전트는 고객을 대신해 작업을 수행할 역량이 부족해진다”고 밝혔다. HXv2는 실리콘 설계와 기술 컴퓨팅에 최적화된 인스턴스로 소개됐다.

2026년 하반기 출하…리사 수 “중대한 이정표”

헬리오스의 구체적인 출하 시점도 이번에 드러났다. 더 디코더 보도에 따르면 헬리오스는 2026년 하반기 출하가 예정돼 있다. 앞서는 AMD가 올해 안에 마이크로소프트를 포함한 고객사에 헬리오스 출하를 시작한다고 알려졌는데, 이번 보도로 구체적 시점이 하반기로 좁혀진 셈이다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이번 파트너십을 “중대한 이정표”라고 평가했다. 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 고객들이 AI 인프라를 구축할 때 더 많은 선택지를 필요로 한다고 밝혔다. 더 디코더는 엔비디아가 여전히 상당한 가격 결정력을 쥐고 있지만 AMD와 다른 기업들이 만든 맞춤형 TPU(텐서처리장치)로부터 점점 커지는 경쟁에 직면하고 있다고 짚었다.

앤트로픽도 AMD 테스트 중…메타급 우선순위

AMD가 확보할 수 있는 또 다른 대형 고객도 포착됐다. AMD 임원 한 명의 공개 깃허브(GitHub) 프로필에서 클로드(Claude) 개발사 앤트로픽(Anthropic)이 AMD 하드웨어를 테스트하고 있다는 정황이 드러났다. 세미애널리시스(SemiAnalysis)에 따르면 AMD는 앤트로픽에 메타 등 주요 고객사와 동등한 최고 우선순위 등급을 부여했다.

앤트로픽은 아직 하드웨어를 테스트하는 단계다. AMD는 소프트웨어 품질에 대한 남은 우려를 엔지니어링팀이 해소한다면 다가오는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI)’ 컨퍼런스에서 파트너십을 공식화할 수 있다고 더 디코더는 전했다. 오픈AI는 이미 AMD와 파트너십을 맺고 있다.

엔비디아 독주에 첫 균열…남은 과제도 뚜렷

헬리오스는 AMD가 개별 GPU 판매 대신 랙 단위 완제품으로 승부를 건 첫 사례로 꼽힌다. 앞서 알려진 대로 엔비디아가 AI 가속기 시장에서 80~90%로 추정되는 점유율을 차지하고 있는 만큼, 마이크로소프트 같은 대형 고객이 헬리오스를 택했다는 점만으로도 업계의 주목을 받고 있다.

다만 정확한 계약 조건이나 컴퓨팅 용량은 여전히 공개되지 않았다. 앤트로픽 사례에서 보듯 소프트웨어 품질에 대한 우려도 완전히 해소되지 않은 상태다. AMD가 엔비디아의 DGX 슈퍼포드(SuperPOD) 체계에 실질적 대안으로 자리 잡으려면 이런 세부 조건들이 시장에 어떻게 공개되는지가 관전 포인트로 남는다.