AMD가 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘EPYC 베니스(Venice)’의 내부 구조를 행사장 배너를 통해 처음으로 구체적으로 드러냈다. 7월 22일(현지시각) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터 웨스트 주변에 설치된 배너에서 최대 256개 코어를 담은 베니스의 다이(die) 배치가 포착됐다. IT 매체 컴퓨터베이스(ComputerBase)가 이 배너를 촬영해 공개했고, WCCF테크(WCCFtech)와 videocardz.com 등이 이를 인용해 보도했다. 베니스는 AMD의 차세대 코어 아키텍처 ‘젠6(Zen 6)’를 탑재한 6세대 EPYC 제품군으로, TSMC 2나노(N2) 공정에서 양산에 들어간 업계 최초의 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩이라는 점에서도 관심을 모은다. AMD는 이번 주 샌프란시스코에서 연례 행사 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026’을 열고 베니스를 포함한 차세대 AI 인프라 포트폴리오를 공개하고 있다.

배너로 포착된 256코어 괴물칩

컴퓨터베이스가 촬영한 배너에는 베니스 프로세서 내부 구조를 형상화한 이미지가 담겼다. 가운데 자리한 2개의 대형 입출력(I/O) 다이를 8개의 컴퓨트 다이(CCD)가 둘러싼 형태다. 테크 분석가 패트릭 무어헤드(Patrick Moorhead)도 같은 날 자신의 소셜미디어(X)에 동일한 사진을 올리며 “AMD 베니스 256코어(AMD Venice 256 core)”라고 적었다.

이 배너는 AMD가 올해 초 CES에서 예고했던 스펙을 실물 이미지로 확인시켜준 사례다. 당시 AMD는 베니스가 최대 256개 코어와 512개 스레드를, 8개의 대형 컴퓨트 다이와 이보다 더 큰 2개의 I/O 다이로 구현된다고 예고한 바 있다. 배너 공개로 이 구조가 실제 제품 이미지 형태로 처음 뒷받침된 셈이다.

32코어 CCD 8개, 16개 CCX로 짜인 내부 구조

배너를 자세히 들여다보면 코어 배치의 구체적인 규칙도 드러난다. 8개의 CCD 각각은 16개 코어로 구성된 코어 콤플렉스(CCX) 2개, 즉 총 32개 코어를 담고 있다. CCD 8개를 모두 합치면 16개의 CCX에 걸쳐 256개 코어가 배치되는 구조다.

videocardz.com은 배너 렌더링에서 각 CCD 내부 코어가 2×4×4 형태로 배열된 점에 주목했다. 이는 일반적인 대형 젠6 코어가 아니라 코어 최다탑재 베니스 제품에 쓰이는 고밀도 버전인 ‘젠6c(Zen 6c)’ 구성을 나타내는 것으로 보인다는 분석이다. 중앙의 대형 I/O 다이에는 PCIe 6.0, UCIe(칩렛 연결 표준), DDR5 등 다양한 컨트롤러가 집적된 것으로 확인됐다.

TSMC 2나노, 서버칩 최초 양산이 갖는 의미

베니스는 TSMC의 2나노(N2) 공정에서 양산에 들어간 업계 최초의 고성능 컴퓨팅용 칩이다. TSMC 2나노 공정은 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 게이트올어라운드(GAA) 방식의 나노시트 구조로 전환한 첫 세대 공정이다. 핀펫은 게이트가 수직 실리콘 핀의 세 면만 감싸는 구조지만, GAA 나노시트는 수평으로 쌓은 실리콘·실리콘게르마늄 채널을 게이트가 360도 완전히 감싸는 방식이다. 테크타임스(techtimes.com)에 따르면 핀펫 구조는 2011년 인텔의 22나노 공정 이후 업계 표준으로 자리 잡았던 기술이다.

AMD는 이 공정 전환으로 동일 전력에서 10~15% 높은 성능을, 동일 성능에서는 25~30% 낮은 전력 소비를 얻을 수 있다고 설명했다. 트랜지스터 집적도도 최대 15% 높아진다. 이를 바탕으로 AMD는 베니스가 이전 세대 대비 성능·효율에서 70% 이상 개선되고, 스레드 밀도는 30% 넘게 늘어난다고 예고했다.

인텔과의 격차, 그리고 남은 과제

이번 행사는 단순한 제품 공개를 넘어 서버 CPU 시장의 경쟁 구도에도 영향을 줄 전망이다. 테크타임스는 인텔의 베니스 직접 경쟁 제품인 ‘다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)’가 인텔 18A-P 공정 기반으로 2027년 중반에야 나올 것으로 예상된다고 전했다. 이 때문에 올해 서버 CPU 도입을 검토하는 기업들은 인텔의 의미 있는 대응 제품을 최소 1년 가까이 기다려야 하는 상황이라는 분석이다.

AMD는 베니스와 함께 인스팅트(Instinct) MI450 시리즈 GPU 가속기, 이를 랙 단위로 통합한 ‘헬리오스(Helios)’ AI 시스템을 묶어 완제품 형태의 AI 인프라 스택을 제공한다는 전략이다. 테크타임스는 이 조합이 메타·마이크로소프트·오라클·오픈AI로부터 수요 확약을 받았다고 전했다. AMD 최고경영자(CEO) 리사 수(Lisa Su) 박사는 7월 23일(현지시각) 오전 9시30분(태평양시간) 기조연설에서 헬리오스 배포 일정과 ROCm 소프트웨어 진행 상황, 2027년 MI500 시리즈 로드맵을 공개할 예정이다.

지난해 같은 행사에서 AMD는 MI350 시리즈 가속기와 ROCm 7을 공개하며 베니스와 Bergamo 인프라를 탑재한 헬리오스 랙을 처음 예고했다. 올해는 그 후속으로 실제 제품 이미지가 처음 공개된 셈이다. TSMC 2나노 공정에서 나온 베니스가 실제 데이터센터에서 어떤 발열·수율·성능 데이터를 보여줄지가 향후 업계의 관심사로 남아있다.