인텔이 반도체 학회 핫칩스(Hot Chips) 2026에서 에이전틱 AI(Agentic AI, 스스로 판단하고 작업을 수행하는 AI) 시대를 겨냥한 3종 프로세서 아키텍처를 공개했다. 클라우드 서버용 차세대 제온(Xeon) 프로세서 ‘다이아몬드래피즈(Diamond Rapids)’, AI 추론 전용 데이터센터 GPU ‘크레센트아일랜드(Crescent Island)’, 노트북·엣지 기기용 시스템온칩(SoC) ‘와일드캣레이크(Wildcat Lake)’가 그 주인공이다. 푸시카르 라나데(Pushkar Ranade) 인텔 최고기술책임자(CTO)는 “에이전틱 AI는 트랜지스터와 패키지 단계부터 전체 시스템 아키텍처에 이르기까지 컴퓨팅을 설계하고 제공하는 방식을 근본적으로 바꾸고 있다”고 말했다. 그는 “범용 컴퓨팅과 목적에 특화된 가속, 첨단 패키징, 개방형 칩렛(chiplet) 기술을 긴밀하게 결합해야 한다”고 덧붙였다. 세 제품 모두 인텔 18A 공정군, 3D 패키징 기술 포베로스 다이렉트(Foveros Direct), 개방형 칩렛 연결 표준 UCIe를 공통 기반으로 삼는다.

다이아몬드래피즈, 256코어·1.28GB 캐시로 엔터프라이즈 AI 떠받친다

인텔 제온7 다이아몬드래피즈는 대규모 에이전틱 AI를 감당할 범용 서버 프로세서다. 8월24일(현지시각) 테크파워업(TechPowerUp) 보도에 따르면 인텔은 이 프로세서를 최대 256개의 P코어(코드명 팬서코브·Panther Cove)와 1.28GB에 이르는 최종 레벨 캐시(LLC)로 구성했다. 메모리 채널은 16개, 속도는 12,800MT/s MRDIMM을 지원하며 PCIe 6세대 128레인과 CXL 3.0을 갖췄다.

패키지 구조는 2개의 패브릭 허브 타일(FHT), 4개의 CPU 코어 베이스 타일, 그리고 16개의 코어 칩렛으로 이뤄진다. 각 코어 칩렛에는 팬서코브 P코어 16개가 들어가 베이스 타일 하나당 64코어, 4개 베이스 타일을 합쳐 256코어를 완성한다. 코어 칩렛은 인텔 18A-P 공정, 베이스 타일은 인텔 3-T 공정, 패브릭 허브 타일은 인텔3 공정으로 각각 제작돼 외부 파운드리 의존 없이 전량 인텔 파운드리에서 생산된다.

베이스 타일은 단순 인터포저가 아니다. 320MB에 이르는 공유 L3 캐시와 캐싱 에이전트, 스누프 필터를 담고 있으며 4개 베이스 타일의 캐시를 합치면 1.28GB 규모가 된다. 타일 간 연결에는 포베로스 다이렉트 3D 하이브리드 본딩과 인텔이 공동 주도하는 UCIe-S 칩렛 인터커넥트 표준이 쓰였다. 패브릭 허브 타일 하나당 8채널 DDR5 메모리 컨트롤러를 갖춰 전체 16개 채널을 구성하고, PCIe 6세대 64레인씩 총 128레인을 제공한다. TDX·SGX·QAT·DSA 같은 고정 기능 가속기와 AMX(Advanced Matrix Extensions), AVX10.2, FP8·FP16·BF16 데이터 포맷 지원도 더해졌다.

크레센트아일랜드, LPDDR5X 480GB로 추론 경제성 정면 승부

크레센트아일랜드는 실시간 AI 추론에 특화한 데이터센터 GPU다. 인텔의 신형 그래픽 아키텍처 Xe3P를 기반으로 32개 Xe코어와 256개 XMX(행렬 연산 가속) 엔진을 탑재했다. 코어 하나당 벡터 엔진 8개와 XMX 엔진 8개가 들어가며, FP8·FP4 정밀도와 3방향 코이슈(co-issue), FP64 연산까지 지원한다. GPU는 4개의 컴퓨트 슬라이스로 구성되고 슬라이스마다 8개 코어가 들어가 총 32코어, 256개 벡터 엔진, 256개 XMX 유닛을 이룬다. 메모리는 코어당 512KB L1·SLM 캐시(전체 16MB), 32MB 통합 L2 캐시, 그리고 최대 480GB의 LPDDR5X를 지원한다. 인텔 브랜드 레퍼런스 카드는 160GB LPDDR5X를 탑재하며 파트너사는 480GB까지 자유롭게 구성할 수 있다. 전력은 공기 냉각 PCIe 카드 기준 350와트(W)다.

고대역폭 메모리(HBM) 대신 저전력 LPDDR5X를 택한 점이 눈에 띈다. 엔비디아의 베라루빈(Vera Rubin)은 최대 288GB의 HBM4를, AMD 인스팅트(Instinct) MI450X는 최대 432GB의 HBM4를 탑재한다. HBM은 최근 수요 급증으로 조달이 어려워지고 가격도 오른 상태다. 인텔은 LPDDR5X로 용량과 대역폭을 확보하면서 비용과 전력을 낮추는 쪽을 택했다. 소프트웨어 측면에선 vLLM, SGLang, llm-d, 엔비디아 다이나모(Dynamo) 등 개방형 추론 프레임워크와 연동되고 KV캐시(KV Cache) 인지 라우팅·오프로딩을 지원해 이종 인프라에서도 에이전트 코드를 바꾸지 않고 오케스트레이션할 수 있다고 인텔은 밝혔다. 크레센트아일랜드의 고객 샘플링은 2026년 하반기로 목표한다.

엣지까지 내려온 에이전틱 AI, 와일드캣레이크

와일드캣레이크는 인텔 코어 시리즈3(Core Series 3)라는 이름으로 출시된 노트북·엣지용 SoC다. 인텔 18A 공정으로 만들어졌고 x86 싱글스레드 성능을 높인 새 CPU 코어에 XMX 가속을 갖춘 Xe3 그래픽, 최대 17TOPS의 하이브리드 AI 성능을 내는 신경망 처리장치(NPU)를 통합했다. 코어 구성은 성능코어 2개와 효율코어 4개다. 메모리는 LPDDR5X-7467까지 지원하고 와이파이7과 블루투스6.0을 갖췄다. 인텔 프로세서 최초로 UCIe를 적용해 여러 칩을 하나의 패키지로 묶는 멀티칩 설계를 저비용으로 구현했다는 점도 특징이다.

와일드캣레이크는 이미 일부 제품에 실제로 탑재되기 시작했다. 프레임워크가 컨버터블 노트북 랩톱12의 두뇌를 이 프로세서로 교체해 다시 내놓은 것이 대표적 사례다. 인텔은 이런 클라이언트·엣지 기기를 통해 클라우드에 국한되지 않고 가격에 민감한 대중 시장까지 에이전틱 AI 역량을 확장하겠다는 구상을 밝혔다.

왜 이 조합인가

인텔이 세 아키텍처를 한자리에서 소개한 이유는 에이전틱 AI가 클라우드, 엔터프라이즈, 엣지에 걸쳐 이질적으로 작동하기 때문이다. 다이아몬드래피즈는 대규모 오케스트레이션을 위한 컴퓨트 기반을, 크레센트아일랜드는 추론 비용 문제를, 와일드캣레이크는 대중 시장 진입을 각각 담당하는 구조다. 세 제품 모두 인텔 18A 공정군과 포베로스 다이렉트 3D 패키징, UCIe 표준이라는 공통 기반 위에 서 있다.

인텔은 이를 통해 실제 배포 환경의 전력·비용·규모 제약 안에서 워크로드에 맞춰 조정 가능한 시스템을 만들겠다는 목표를 내세운다. 관건은 엔비디아·AMD가 이미 장악한 데이터센터 AI 가속기 시장에서 크레센트아일랜드가 실제 고객 확보로 이어질지, 다이아몬드래피즈가 계획된 스펙 그대로 양산 단계에 도달할지에 달려 있다.