SK하이닉스가 2029년까지 3년간 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 물량을 사실상 모두 팔았다고 밝혔다.

SK하이닉스는 28일 열린 올해 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “2029년까지 향후 3년간 회사의 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃(완판)된 상황”이라고 밝혔다. 고객사와의 장기공급계약(LTA) 추진 상황을 묻는 질문에 대한 답변이었다.

박준덕 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 "이미 확보한 LTA 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합한 것"이라고 설명했다. 그는 "협의 중인 물량 역시 고객의 구체적인 구매 계획에 기반한 것이자 실현 가능성이 높은 수요"라며 "이를 감안하면 중장기 판매 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다"고 말했다.

SK하이닉스는 글로벌 대형 클라우드서비스제공업체(CSP)를 포함한 주요 고객 14곳과 LTA 체결을 마쳤다. 박 담당은 "현재 LTA로 확보한 물량은 2027~2028년 전체 생산능력(CAPA)의 50% 이상이며 중장기 LTA 비중도 유사한 수준으로 운영할 계획"이라고 밝혔다. 이어 “LTA에 해당하지 않는 생산능력은 시장 상황과 향후 차세대 제품 수요에 유연하게 대응함으로써 미래 경쟁력 확보에도 적극 활용할 것”이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 메모리 공급 부족이 최소 2030년까지 이어질 것으로 내다봤다. 소프트웨어 개발, 고객 응대, 검색 등 여러 영역에서 AI가 생산성 향상과 새로운 매출 창출로 이어지고 있다는 설명이다. AI 사용량 증가가 인프라 투자 확대로 연결되는 선순환 구조가 자리 잡았다는 게 회사 측 판단이다. 회사 측은 AI 투자 주체가 소수 기업에서 일반 기업과 국가 차원으로 넓어지고 있다고도 짚었다. 단기적으로는 엔터프라이즈 AI와 퍼스널 AI가 수요 성장을 이끌 것으로 봤다. 중장기적으로는 자율주행과 로보틱스, 피지컬 AI가 수요의 범위를 넓힐 것으로 예상했다.

이 같은 소식에 힘입어 주가는 크게 뛰었다. SK하이닉스 주가는 이날 오후 12시16분 현재 한국거래소에서 전 거래일보다 12만2000원(9.10%) 오른 146만3000원에 거래되고 있다. 137만4000원으로 장을 시작해 장중 한때 146만7000원까지 올랐다.장중 한때 146만7000원까지 올랐다. 시가총액은 1068조7103억원 수준이다. 같은 시각 거래대금은 6조1624억원으로 집계됐다.

SK하이닉스는 3분기 연결 기준 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원, 순이익 39조7756억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 동기보다 327.9% 늘었다. 영업이익은 632.1% 증가했다. 전 분기와 비교하면 매출은 31.9%, 영업이익은 37.6% 늘었다. 시장 전망치를 웃도는 성적이다. SK하이닉스는 6개 분기 연속으로 사상 최대 실적을 경신했다.

분기 매출 100조원을 넘긴 국내 기업은 SK하이닉스가 두 번째다. 영업이익률은 79.7%로 전 분기 76.3%보다 3.4%p 높아졌다.

실적은 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 출하 본격화와 서버용 DDR5 판매 증가가 이끌었다. 3분기 D램 비트 기준 출하량은 전 분기보다 약 10% 늘었다. D램 평균판매가격(ASP)은 20% 후반대 상승했다. 서버용 DDR5 판매량은 전 분기보다 40% 이상 늘었다. 낸드에서는 321단 TLC 기업용 SSD(eSSD) 판매가 확대됐다. 낸드 ASP는 20% 중반 올랐다.

재무구조도 한층 탄탄해졌다. 3분기 말 현금성 자산은 114조5000억원으로 전 분기 말보다 26조5000억원 늘었다. 차입금은 2조8000억원 줄어든 15조8000억원이다. 순현금은 98조7000억원으로 확대됐다.

HBM 사업도 순항하고 있다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈 담당은 "양산은 팹과 백엔드 수율 모두 업계 최상위 수준을 유지하고 있다"고 말했다. 그는 "이 기준으로 HBM4는 계획 수율을 웃도는 목표를 달성했다"며 “HBM3E도 당초 계획했던 수율을 초과 달성했다”고 설명했다.

SK하이닉스는 4분기 HBM4의 출하량과 매출 비중이 모두 HBM3E를 넘어설 것으로 예상했다. 이를 위해 청주 M15X 공장의 생산능력을 빠르게 늘리고 있다. 연말에는 최대 생산능력에 도달할 계획이다. 주요 고객과는 2027년 HBM 공급 물량과 가격을 포함한 거래조건 협의를 마무리했다. 계약에는 HBM4의 높아진 제품 가치를 반영했다.

HBM 공급 부족은 당분간 이어질 전망이다. 고객이 요청한 HBM 물량은 SK하이닉스가 공급할 수 있는 물량의 2배를 웃돌고 있다. 일부 고객이 HBM 적층 단수를 낮추려는 움직임에 대해서는 수요 둔화가 아닌 공급 부족에 대응하기 위한 전략이라고 평가했다. 김 담당은 “HBM 공급이 부족한 상황에서 고객은 제한된 물량으로 더 많은 AI 가속기와 시스템을 구축해야 한다”며 "이러한 하향 조정 가능성을 감안하더라도 SK하이닉스의 중장기 HBM 수요 전망에는 변화가 없다"고 말했다.

차세대 제품 개발도 진행 중이다. SK하이닉스는 지난 2분기 7세대 HBM인 HBM4E 샘플 공급을 마쳤다. 현재 고객 일정에 맞춰 개발과 평가를 진행하고 있다. 고객별 AI 시스템과 작업 특성에 맞춘 맞춤형 HBM 개발도 추진하고 있다.

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 연말까지 4F² 기술을 적용한 서버용 DDR5를 내놓겠다고 밝힌 데 대해서는 기술 구현과 상용화 시점을 구분해서 봐야 한다는 입장을 내놨다. SK하이닉스는 차세대 D램 기술을 활용할 여력은 확보했지만 현재로서는 검증된 플랫폼을 활용하는 것이 효율적이라고 설명했다.

4분기 전망도 밝다. SK하이닉스는 4분기 D램 출하량이 전 분기보다 20% 중반 늘어날 것으로 내다봤다. 낸드 출하량은 한 자릿수 중반 증가를 예상했다. 2027년 투자 규모는 선단 공정 비중 확대와 용인 1기 팹 램프업 등으로 올해보다 상당 폭 늘어날 전망이다.

SK하이닉스는 현재 주가가 저평가됐다고 보고 60조원 규모의 추가 주주환원 계획을 발표했다. 지난 8월 결의한 40조원 규모 자사주 취득을 이미 마친 만큼 올해 주주환원 규모는 100조원에 이를 전망이다. 2026 회계연도 기준으로 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 60조원 이상으로 구성된다. 임직원 보상용 자사주 취득분은 주주환원 규모에서 빠진다.

이사회는 이날 현금배당 24조원과 20조원 규모 자사주 추가 취득을 결의했다. 자사주 가운데 약 10조원은 주주환원용이다. 주주환원용 물량은 전량 소각한다. 나머지 약 10조원은 임직원 보상에 쓴다.

3분기 주당 배당금은 2만원으로 정해졌다. 실적 개선을 반영한 배당 1만원에 키옥시아 투자 수익을 반영한 특별배당 1만원을 더한 금액이다. SK하이닉스는 키옥시아 투자 수익 대부분을 특별배당으로 돌려줄 계획이다. 3분기 배당과 올해 결산 배당으로 나눠 지급한다. 결산 배당은 연간 실적 확정 이후 결정할 예정이다.

SK하이닉스는 금융시장 변동성을 고려해 미국 자회사 솔리다임의 프리IPO와 기업공개(IPO) 검토를 중단했다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "사업의 성장과 투자 성과가 쌓일수록 주주 여러분과 나누는 결실도 함께 커져야 한다"고 말했다. 곽 CEO는 "오늘날 HBM을 비롯한 메모리 경쟁력을 차세대 제품으로 이어가며, 고객이 미래를 준비할 때 가장 먼저 찾는 파트너가 되겠다"고 밝혔다.