[더팩트｜우지수 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 연산 폭증에 따른 고대역폭 메모리(HBM)의 발열을 개선할 수 있는 차세대 냉각 기술 'iHBM'을 공개했다.

이번 신기술은 발열이 가장 집중되는 칩 연결 통로에 일체형 냉각 요소를 직접 내재해 열저항을 30% 이상 낮춘 것이 핵심이다. 향후 'HBM5' 등 차세대 제품에 탑재돼 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 할 전망이다.

폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하고 있다. 다만 동시에 발열이 높아지는 문제가 발생할 수 있다. 이에 HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 물리적 연결 통로 구간의 발열 밀도를 제어하는 기술이 차세대 HBM 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다.

기존 HBM은 발생하는 열을 코어 다이를 거쳐 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존했다. 'iHBM'은 발열이 가장 집중되는 'D2D PHY' 영역 안에 전기가 통하지 않으면서도 열전도가 높은 실리콘 소재의 열 제어 소자 'ICE'를 넣어 열이 빠져나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만들었다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고 고온 고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다는 설명이다.

새로운 기술은 양산성 측면에서도 뚜렷한 강점을 지닌다. 이미 시장에서 검증된 어드밴스드 'MR-MUF' 기반 웨이퍼 수준 패키징(WLP) 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다. 고객사의 기존 시스템 통합 패키지(SiP) 환경과 높은 설계 호환성을 확보한 만큼 고객들은 큰 설계 변경 없이 즉시 기술을 도입할 수 있어 실질적인 도입 부담도 낮췄다.

SK하이닉스는 'iHBM' 기술을 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 데이터센터 등 초고집적 초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하고 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높일 계획이다.

이강욱 SK하이닉스 부사장은 "iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 설루션"이라며 "AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.

index@tf.co.kr

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