[더팩트｜우지수 기자] 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징 공정에 쓰이는 'FC 본더 75'를 해외 고객사에 처음으로 인도했다고 22일 발표했다. 기존 고대역폭메모리(HBM) 중심이던 패키징 장비 사업을 시스템반도체 영역으로 본격 확대할 계획이다.

한미반도체에 따르면 최근 AI 반도체는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 그리고 HBM 등을 한 패키지에 모으는 2.5D 패키징 기술을 주로 활용한다. 처리해야 할 데이터가 늘어나면서 칩을 올리는 인터포저 기판 면적도 넓어지는 추세다. 이에 따라 반도체 위탁생산(파운드리) 및 패키징(OSAT) 업체들의 고사양 장비 수요도 증가하고 있다.

이번에 공급한 'FC 본더 75'는 75mm x 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 패키징 크기인 20mm x 20mm보다 넓은 면적을 처리해 차세대 AI 반도체 생산에 필요한 초대형 다이와 멀티칩 집적 작업을 수행할 수 있다.

한미반도체는 2.5D 패키징 장비 라인업을 꾸준히 늘리고 있다. 올해 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40 C2S' 등을 출시했고 앞으로 '2.5D TC 본더 120'도 선보일 예정이다.

오는 10월에는 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 해외 시장 공략에 속도를 낸다. 2028년부터 가동을 시작하는 미국 내 대형 기술 기업과 파운드리 업체의 장비 수요에 적극적으로 대응할 방침이다.

한미반도체 관계자는 "FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다"며 "이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 밝혔다.

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