[더팩트｜우지수 기자] 삼성전기가 인공지능 반도체 시장 확대에 발맞춰 글로벌 빅테크와 손잡고 단일 품목 역대 최대 규모인 4조2700억원을 투자해 세종사업장을 고부가 기판 생산 거점으로 키운다.

​28일 삼성전기는 세종사업장 내 'FCBGA' 생산 라인을 대폭 확충하기 위해 이 같은 규모의 투자를 단행한다고 발표했다. 글로벌 고객사와 맺은 중장기 물량 보장 및 투자금 지원 협력을 바탕으로 진행하는 이번 증설 작업은 2026년 9월 시작해 2028년 5월 인프라 확충을 마무리할 예정이다. 이후 같은 해 9월부터 본격적인 고부가 신규 제품 양산에 돌입한다.

​'FCBGA'는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 칩과 메인보드를 이어 전기 신호와 전력을 공급하는 핵심 부품이다. 연산 속도가 빨라지고 대용량 데이터 처리가 필수적인 최근 추세에 맞춰 기판 역시 대면적 고다층 고집적 형태로 고도화하고 있다. 삼성전기는 이번 대규모 증설로 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 및 자동차 전장 등에서 늘어나는 수요 물량을 원활하게 소화할 계획이다.

​장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI 서버 전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

index@tf.co.kr

• ▶ 연설 늦춘 트럼프·김 여사 기다린 멜라니아…한미회담 비하인드
• ▶ [민선9기] 서강석 송파구청장 "재건축부터 문화·산업까지…'초격차 도시'로"
• ▶ [오늘의 날씨] 연휴 끝난 첫 출근길 일교차 15도 주의...새벽 곳곳 빗방울