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PR Newswire
에이전틱 AI를 위한 플래그십 52U 수랭식 랙 및 턴키 솔루션
타이베이 2026년 6월 3일 /PRNewswire/ -- 고성능•고효율 서버 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업이자 MiTAC 홀딩스 코퍼레이션(MiTAC Holdings Corporation, TWSE:3706)의 자회사인 MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지 코퍼레이션(MiTAC Computing Technology Corp.)이 6월 2일부터 5일까지 열리는 컴퓨텍스 2026(COMPUTEX 2026)(2번 홀, R0504 부스)에서 첨단 랙 스케일 아키텍처를 선보인다. MiTAC은 학습과 추론부터 검색 증강 생성(Retrieval-Augmented Generation, RAG)에 이르는 전체 AI 수명 주기를 지원하는 다목적 올인원 AI 인프라를 통해 글로벌 고객이 새롭게 부상하는 에이전틱 AI(Agentic AI) 물결 속에서 공간, 컴퓨팅 및 에너지 장벽을 극복할 수 있도록 지원한다.
MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지의 릭 황(Rick Hwang) 사장은 "컴퓨텍스 2026에서 MiTAC은 전략적 생태계 파트너십을 통해 역동적인 AI 워크로드를 구동하도록 설계된 다각화된 AI 인프라를 선보이고 있다"며 "고성능 AI 플랫폼을 탄탄한 하드웨어•소프트웨어 생태계와 통합함으로써, 현대적인 데이터 센터에 맞춘 유연하고 즉시 사용 가능한 턴키 인프라를 제공한다"고 말했다.

MiTAC Computing showcased its comprehensive rack-scale solutions at COMPUTEX 2026, featuring AI and HPC liquid-cooled servers with outstanding inference performance and a diversified AI infrastructure portfolio enabled by turnkey hardware and software integration.
에이전틱 AI 탐색: 확장성과 지속 가능성 과제 정복
기업들이 생성형 AI에서 자율형 에이전틱 AI로 전환함에 따라 대규모 컴퓨팅 성능, 초저지연, 고처리량 추론에 대한 수요가 높아졌다. 그러나 기존 클러스터를 확장하면 오케스트레이션 복잡성이 증가하는 동시에 공간, 냉각 및 전력망 용량 측면에서 데이터 센터의 심각한 제약이 드러난다.
MiTAC은 '다각화된 AI 인프라 고도화(Advancing Diversified AI Infrastructure)'라는 주제 아래 이러한 다면적 과제에 정면으로 대응한다. 최고의 생태계 조력자로서 MiTAC은 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 수랭식 냉각을 아우르는 원스톱 턴키 솔루션을 제공하며, 네 가지 전략적 핵심 요소를 기반으로 한다.
1. 차세대 컴퓨팅 및 첨단 수랭식 냉각
MiTAC은 업계 관행을 뛰어넘어 52U 고밀도 AI 수랭식 랙을 처음 공개한다. 12대의 고성능 MiTAC G4826Z5 AI 서버와 96개의 AMD Instinct™ MI355X GPU를 통합한 이 솔루션은 표준 AI 구성 대비 랙당 GPU 밀도를 50% 향상시켰다.
MiTAC은 최첨단 냉각 기술을 활용해 컴퓨팅 밀도를 극대화하고, 수직 확장을 통해 설치 공간을 최소화함으로써 엄격한 '턴키 랙 스케일 통합' 전략을 적용한다. 컴퓨팅 노드와 스위치부터 냉각 분배 장치(CDU), 전력 관리에 이르기까지 모든 구성 요소는 최적의 구축과 최고 성능을 위해 정밀하게 보정된다.
국가 및 학술 고성능 컴퓨팅(HPC) 센터를 위해 MiTAC은 대용량 스토리지와 결합된 OCP 호환 고밀도 C2811Z5 액체 냉각 HPC 랙도 함께 선보이며, 이를 통해 과학 연구와 기후 모델링을 가속한다.
2. 차세대 열 관리 및 Diamond Cooling® 혁신
MiTAC은 기본 하드웨어 대비 최대 50% 더 많은 토큰을 생성하고, 화씨 95° 이상의 흡입 공기 온도에서도 스로틀링 없는 성능을 제공하는 혁신적인 G8825Z5 다이아몬드 냉각 AI 서버를 중점적으로 소개한다. 아카시 시스템즈(Akash Systems)의 독자적인 Diamond Cooling® 기술을 활용하고 AMD Instinct™ MI350X GPU로 구동되는 MiTAC 다이아몬드 냉각 AI 서버는 차세대 인프라의 첨단 열 관리를 위한 길을 열어, 기존 및 미래 데이터 센터의 자본 지출(CapEx), 운영 비용(OpEx), 에너지 절감을 실현한다.
3. 오픈소스 펌웨어 및 독자적 POD 관리
이 대규모 컴퓨팅 하드웨어는 민첩하고 안전하며 매우 유연한 관리 아키텍처를 기반으로 구동된다. MiTAC의 오픈소스 베이스보드 관리 펌웨어 스택인 MiOBMC™와 시스템 펌웨어(BIOS)인 MiOPF™는 데이터 센터 운영자에게 완전한 베어메탈 제어 권한을 제공한다. 이를 통해 운영자는 벤더 종속에서 벗어나 엄격한 맞춤형 요구사항을 충족하는 동시에 모든 데이터 센터 고객을 위한 안전하고 투명하며 지속 가능한 설계를 구현한다.
클러스터 수준에서는 MiTAC의 독자적인 MiCoreView™ POD 관리 솔루션이 고부가가치 소프트웨어 경험을 제공한다. 이 솔루션은 GPU 및 HPC 시스템을 위한 랙, 전력, 수랭식 인프라 전반에 걸쳐 포괄적인 모니터링과 배포를 지원한다. 또한 Kubernetes 및 AMD Enterprise AI Suite와 원활하게 통합되어 자동화된 엔터프라이즈급 GPU 리소스 오케스트레이션을 구현한다.
4. 'AI 투게더' 전략적 생태계
MiTAC은 성능 병목 현상을 제거하고 배포를 가속하기 위해 업계를 대표하는 주요 기술 혁신 기업들과 플랫폼 아키텍처를 공동 설계했다.
5. 모듈형 AI 데이터 센터 아키텍처
MiTAC은 현대의 전력망 제약에 대응하기 위해 토노미아(Tonomia)와 협력해 'TonoForge™ Modular Data Center'를 출시한다. 이 모듈형 아키텍처는 MiTAC G4826Z5 수랭식 서버 랙과 토노미아의 첨단 에너지 관리 시스템을 결합해 기존 데이터 센터 구축 기간을 단 12주로 단축하며, 전 세계 어디서나 분산형 AI 인프라를 구현할 수 있도록 한다.
회복탄력적이고 지능적인 AI 미래 공동 창조
MiTAC은 2024년 브랜드 통합 이후 강력한 진화를 거듭하며 생태계 협업을 표준 사양 주율 수준에서 획기적인 랙 스케일 및 클러스터 수준의 혁신으로 끌어올렸다. AMD, 브로드컴(Broadcom), 쿨아이티(CoolIT), 카노니컬, DDN, 인텔(Intel), 마이크론, 무라타(Murata), 니덱(Nidec), 엔비디아, 라페이, 솔리다임 등 글로벌 기술 대기업들과의 전략적 제휴를 지속적으로 심화함으로써 MiTAC은 포괄적인 '원스톱 AI 인프라 턴키 솔루션(one-stop AI infrastructure turnkey solutions)'을 제공한다. 이러한 대규모 아키텍처를 통해 MiTAC은 전 세계 운영자와 조직이 기존 인프라 장벽을 넘어설 수 있도록 지원하며, 회복탄력적이고 지속 가능하며 초지능적인 AI 미래를 공동 창조하는 데 앞장서고 있다.
자세한 정보: https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2026
MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지 소개
MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지는 MiTAC 홀딩스의 자회사로, 1990년대부터 이어온 업계 전문성을 바탕으로 포괄적이고 에너지 효율적인 서버 솔루션을 제공한다. AI, HPC, 클라우드, 엣지 컴퓨팅을 전문으로 하는 MiTAC 컴퓨팅은 베어본, 시스템, 랙, 클러스터 수준 전반에서 타협 없는 품질을 보장하기 위해 엄격한 방법론을 적용하며, 성능과 통합을 완전하게 구현한다. 모든 수준에서 품질을 중시하는 이러한 노력은 MiTAC 컴퓨팅을 업계에서 차별화하는 요소다.
전 세계적 입지와 연구 개발부터 제조, 글로벌 지원에 이르는 엔드투엔드 역량을 갖춘 MiTAC 컴퓨팅은 하이퍼스케일 데이터 센터, HPC 및 AI 애플리케이션을 위한 민첩한 맞춤형 플랫폼을 제공해 고유한 비즈니스 요구사항을 충족하는 최적의 성능과 확장성을 보장한다. AI와 수랭식 냉각 분야의 최신 발전을 활용하고 MiTAC 브랜드를 Intel DSG 및 TYAN 서버 제품과 통합함으로써, MiTAC 컴퓨팅은 혁신적이고 효율적이며 신뢰할 수 있는 서버 기술은 물론 하드웨어•소프트웨어 통합 솔루션으로 두각을 나타내며 기업이 미래 과제에 대응할 수 있도록 지원한다.

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