- 5MW부터 1GW 규모까지 확장 가능한 엔드 투 엔드 AI 데이터센터 구축 솔루션 제공

- 수냉식 냉각, 소프트웨어, 전력 및 사이트 인프라를 아우르는 통합 AI 팩토리 구축 지원

캘리포니아주 산호세와 타이베이, 2026년 6월 5일 /PRNewswire/ -- AI, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션을 제공하는 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 플랫폼 기반 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions; 이하 DCBBS) 블루프린트를 공개했다.

DCBBS Blueprints

이번 블루프린트는 기가와트(GW)급 AI 데이터센터 구축을 위해 설계됐으며, 1,152 GPU 규모의 단일 확장형 유닛을 기반으로 거의 모든 규모까지 확장 가능하다. 슈퍼마이크로 DCBBS 블루프린트는 구축 전 과정의 라이프사이클을 지원하는 전담 전문가팀과 함께 설계부터 구축까지 아우르는 엔드 투 엔드 토탈 솔루션을 제공한다. DCBBS는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 첨단 수냉식 냉각, 전력 분배 및 사이트 인프라를 통합 제공해 대규모 수냉식 AI 팩토리의 구축부터 운영 개시까지 걸리는 시간을 단축하도록 지원한다.

찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "엔비디아 베라 루빈 NVL72 플랫폼은 AI 팩토리 성능의 새로운 기준을 제시하고 있다"며 "슈퍼마이크로의 DCBBS 블루프린트는 5MW부터 1GW에 이르는 모든 규모의 환경을 구축할 수 있도록 검증된 엔드 투 엔드 구축 방식을 제공한다"고 말했다. 이어 "슈퍼마이크로는 업계 초기부터 세계 최대 규모의 수냉식 AI 팩토리를 구축해왔으며, 이러한 경험과 노하우를 모든 블루프린트에 반영해 고객이 설계 단계부터 실제 운영 환경 구축까지 더욱 빠르게 전환할 수 있다"고 덧붙였다.

슈퍼마이크로 DCBBS 블루프린트는 세계 최고 수준의 첨단 AI 인프라를 실제로 구현하는 과정에서 발생하는 과제를 해결하도록 설계됐다. 엔비디아 베라 루빈 플랫폼은 다양한 컴퓨팅 영역에서 속도를 2배 향상시켜 AI 팩토리의 성능 집적도를 크게 높인다. 엔비디아의 최신 레퍼런스 아키텍처가 이상적인 1,152 GPU 확장형 유닛의 구성 요소를 정교하게 정의한다면, 슈퍼마이크로 DCBBS 블루프린트는 구축 성공을 위한 구체적인 실행 방안을 제시한다. 슈퍼마이크로는 10만 개 이상의 GPU를 탑재한 세계 최대 규모 수냉식 AI 팩토리 구축 경험을 바탕으로 검증된 구축 역량을 보유하고 있다.

슈퍼마이크로 DCBBS에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다.

슈퍼마이크로 엔비디아 베라 루빈 NVL72 기반 DCBBS 블루프린트

<비고: 슈퍼마이크로 DCBBS 블루프린트 주요 특징>

AI 팩토리 구축을 위한 실질적 구현 방안 제시

AI 팩토리 신규 구축 또는 기존 시설 개조를 계획하는 고객이 가장 먼저 고려해야 할 요소는 가용 전력이다. 엔비디아 베라 루빈 NVL72기반 DCBBS 블루프린트는 5MW부터 1GW에 이르는 전력 규모별로 균형 잡힌 구성 사양(Bill of Materials)을 제공하며, 냉각 용량, 전력 공급, 컴퓨팅 노드, 관리 노드, 고성능 스토리지 노드, 컨텍스트 메모리 스토리지 플랫폼 노드 및 네트워킹의 최적 구성을 제시한다. 이를 통해 네트워크 과구독, 전력 용량 제한, 열 스로틀링 또는 기타 제약 요인으로 발생할 수 있는 병목 현상을 최소화하고 최적의 성능을 구현한다.

해당 블루프린트는 슈퍼마이크로가 대규모 AI 프로젝트 구축 과정에서 실제로 적용해온 엔드 투 엔드 구축 절차가 반영돼 있다.

• 현장 시설 조사: 슈퍼마이크로 전담팀은 구축 요건에 따라 실제 구축 환경을 분석하기 위한 현장 조사를 수행한다. 조사는 하역장 접근성, 데이터홀 치수 및 여유 공간, 평면도, 바닥 하중 등급 등을 포함한다. 또한 기존 또는 예정된 전력 및 냉각 인프라를 평가해 고객별 프로젝트에 맞춘 슈퍼마이크로 설계 제안에 필요한 정보를 반영한다.
• 프로젝트 설계 및 제안: 고객 요구사항과 시설 제약 조건에 맞춘 구체적인 구축 계획에 필요한 핵심 세부 정보를 포함한다. 슈퍼마이크로는 냉각 솔루션을 포함한 최적의 DCBBS 구성 조합을 정의한다. 여기에는 완전한 직접 수냉식 냉각 환경과 호환되는 시설을 위한 최대 1.8MW급 인로우(in-row) CDU, 시설 수배관 인프라가 없는 환경을 위한 액체-공랭식 사이드카(liquid-to-air sidecar), 현재 개발 중인 52U 랙 기반 인랙(in-rack) CDU 옵션, 고온 환경을 위한 보완 옵션인 후면 도어 열교환기(rear-door heat exchanger) 등이 포함된다. 고객은 구성 사양과 구축 일정이 포함된 완전한 제안서를 제공받는다.
• 현장 통합 서비스를 포함한 솔루션 통합: 슈퍼마이크로의 솔루션 통합 프로세스는 현장 납품 이전부터 시작되며, 주요 통합 작업 상당수는 미국 내 슈퍼마이크로 제조시설에서 수행된다. 여기에는 각 랙 내 랙 조립, 적층 및 케이블링 작업이 포함된다.슈퍼마이크로는 업계 표준을 상회하는 테스트 절차를 통해 기능을 검증하며, 시스템 레벨(L10) 및 클러스터 레벨(L11) 멀티 노드 테스트까지 진행한다. 슈퍼마이크로전담팀은 CDU, 냉각탑 및 전력 인프라 등 사이트 단위 구성요소의 물류 운영을 총괄하며, 필요 시 고객이 선택한 외부 공급업체와의 협업도 조율한다. 통합 제공 서비스 및 현장 통합 작업에는 랙 배치, 전력 및 냉각 연결, 네트워크 케이블링, 시스템 시운전, 소프트웨어 스택 설치 및 현장 솔루션 검증이 포함된다.
• 지원, 서비스 및 소프트웨어: 슈퍼마이크로는 장기적인 운영 안정성을 지원하기 위해 다양한 현장 지원 옵션을 제공하며, 미션 크리티컬 운영 환경에서는 최대 4시간 이내 현장 대응 서비스도 지원한다. 또한 슈퍼마이크로 인프라 관리 소프트웨어 제품군과의 연동도 제공된다. 여기에는 베어메탈 관리부터 멀티테넌트 워크로드 오케스트레이션까지 지원하는 통합 인프라 제어 솔루션인 슈퍼클라우드 컴포저와 슈퍼클라우드 디렉터가 포함된다. 이와 함께 엔비디아 AI 엔터프라이즈와 엔비디아 Run:ai를 포함한 엔비디아의 전체 AI 소프트웨어 스택이 포함된다. 자산 추적 기능을 통해 각 CDU 및 기타 구성 요소의 물리적 자산 정보와 센서 데이터를 손쉽게 확인할 수 있다.

엔비디아 베라 루빈 NVL72 레퍼런스 아키텍처 지원

엔비디아 베라 루빈 플랫폼은 세대 전환 수준의 성능 향상 잠재력을 갖추고 있으나, 이를 성공적으로 구축하기 위해서는 반복 가능하고 신뢰할 수 있는 구축 방식이 필요하다. 슈퍼마이크로는 최신 엔비디아 레퍼런스 아키텍처와의 정합성을 보장해 고객이 엔비디아 클라우드 파트너 생태계에 부합하는 환경을 구축할 수 있도록 지원한다.

슈퍼마이크로 DCBBS 블루프린트의 핵심 확장형 유닛은 331TB 규모의 HBM4 GPU 메모리를 갖춘 1,152개의 엔비디아 루빈 GPU를 제공한다. 엔비디아 베라 루빈 세대는 엔비디아 블랙웰 대비 GPU 메모리 대역폭, GPU 간 NV링크 대역폭 및 GPU당 네트워킹 대역폭을 2배 향상시켰으며, 수조 개 이상의 파라미터를 갖춘 초대형 AI 모델의 학습 및 추론을 위한 아키텍처 기반을 제공한다.

• 첨단 직접 수냉식 냉각 기술 스택(DLC-2): 5MW 냉각탑, 최대 1.8MW급 인로우(in-row) 냉각 분배 장치(CDU) 4대, 수직 장착형 냉각 분배 매니폴드 16개, 직접 칩 냉각 방식의구리 콜드플레이트 576개(호스트 프로세서 모듈당 1개)를 포함한다. 또한 뛰어난 화학적•열적 안정성을 제공하도록 설계된 슈퍼마이크로 SMC PG25-A 냉각제를 적용했다. 수냉식 인프라가 없는 시설에서도 엔비디아 베라 루빈 NVL72 구축을 지원할 수 있도록 액체-공랭식 옵션도 제공될 예정이다. 여기에는 단일 랙을 지원하는 200kW 옵션과 2개 랙을 지원하는 500kW 옵션이 포함된다.
• 전력 분배 인프라: 중전압 변압기부터 저전압 분배 장치, 랙 단위 전력 셸프(power shelf), 배터리 백업 장치(BBU)까지 포함한다. 각 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙에는 이중화된 18.3kW 전원공급장치를 갖춘 110kW 전력 셸프 4개가 탑재된다. DCBBS 포트폴리오는 미션 크리티컬 데이터센터 환경을 지원하며, 즉시 전환형 백업 전력을 제공하는 슈퍼마이크로 배터리 에너지 저장 시스템(BESS) 옵션도 제공한다.
• 48U 및 52U 랙 인클로저 옵션: 고집적 직접 수냉식 냉각 환경에 최적화된 48U 및 52U 랙 인클로저 옵션을 제공한다.
• 컴퓨팅 랙 16개: 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 플랫폼에 최적화된 16개의 컴퓨팅 랙으로 구성된다.
• 네트워킹 랙 6개: 컴퓨팅 랙 4개와 컨버지드(converged) 랙 2개로 구성되며, 컴퓨팅 패브릭용으로 최대 1.6TB/s성능의 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 또는 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드를 지원한다. 또한 플러그형 트랜시버 없이 운영 비용 절감, 에너지 효율 향상 및 복원력 강화를 지원하는 CPO(Co-Packaged Optics) 기반 실리콘 포토닉스 네트워킹 옵션도 제공될 예정이다.
• 고성능 스토리지 랙 4개: 슈퍼마이크로 페타스케일 서버 플랫폼 기반으로 구성되며, NVMe 계층 애플리케이션 스토리지, 모델 학습 체크포인팅 등 다양한 워크로드를 지원한다.
• 컨텍스트 메모리 스토리지 플랫폼 랙 2개: 롱 컨텍스트 추론, 에이전틱 작업 메모리 및 검색 기반 워크로드 요구사항에 맞춰 설계됐다.

단일 공급업체 기반 통합 구축 체계 제공

일반적인 AI 인프라 구축에는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 랙, 냉각 분배, 냉각탑, 전력 인프라, 배터리 백업, 케이블링, 트랜시버 및 서비스 등 다양한 영역에 걸쳐 10여 개 이상의 공급업체가 관여한다. 이러한 구성 요소를 여러 공급업체가 나눠 관리할 경우, 공급업체 간 인수인계 과정마다 일정 지연 위험과 책임 공백이 발생할 수 있으며, 이는 구축 속도를 늦추고 문제 해결 과정도 복잡해질 수 있다.

엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 기반 DCBBS 블루프린트는 현재 고객 대상 제공이 가능하며, 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 정식 출시 일정에 맞춰 2026년 하반기부터 구축이 진행될 예정이다.

한편, 슈퍼마이크로는 2026년 6월 2일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 부스 N0602에서 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 플랫폼을 공개할 예정이며, 엔비디아 GTC 타이베이에서도 추가 시연을 진행할 예정이다.

슈퍼마이크로 엔비디아 베라 루빈 기반 솔루션에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다.

[슈퍼마이크로 소개]

슈퍼마이크로는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션을 제공하는 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있으며, 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신 및 엣지 IT 인프라를 위한 혁신을 시장에 가장 먼저 제공하기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사다. 슈퍼마이크로의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문성은 개발 및 생산을 강화해 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지까지 차세대 혁신을 지원한다.

미국과 아시아, 네덜란드에 위치한 글로벌 제조시설의 규모와 효율성을 기반으로 자체 설계 및 제조되는 슈퍼마이크로 제품은 그린 컴퓨팅 제품으로, 총소유비용(TCO)을 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 최적화됐다. 또한, 수상 경력에 빛나는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택하여 최적화할 수 있다.

슈퍼마이크로(슈퍼마이크로), 서버빌딩블록솔루션즈(Server Building Block Solutions), 친환경 IT추구(We Keep IT Green)는 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표이다.

인텔, 인텔 로고, 그 외 인텔 상표는 인텔 코퍼레이션 및 산하 조직의 트레이드마크이다.

기타 모든 브랜드, 명칭 및 상표는 각 해당 소유주의 자산이다.

사진 - https://cdn.huvle.com/ko/20260605/30001/PR_Image_NVIDIA_Vera_Rubin_CM_r1.jpg
로고 - https://cdn.huvle.com/ko/20260605/30001/Supermicro_Logo.jpg