횡친, 중국 2026년 7월 31일 /PRNewswire/ -- 몽타주 테크놀로지(Montage Technology)가 AI와 클라우드 컴퓨팅, 데이터 센터 환경에서 급증하는 메모리 확장과 리소스 풀링 수요를 겨냥해 설계된 CXL® 3.2 Memory eXpander Controller(MXC) 칩을 업계 최초로 시범 양산한다고 7월 31일 발표했다. CXL 기술을 활용하는 칩으로 고객은 이를 통해 용량은 더 크고 리소스 활용도는 더 우수하며 유연성까지 좋은 메모리 인프라를 구축할 수 있다.

CXL 3.2 MXC는 CXL.mem과 CXL.io 프로토콜을 모두 포함해 CXL 타입 3(Type 3) 사양을 준수한다. PCIe® 6.x 및 CXL 3.2 프로토콜 지원으로 설계되어 데이터 전송 속도가 최대 64GT/s에 달한다. 최대 8000MT/s DDR5 메모리를 지원하는 듀얼 DDR5 메모리 컨트롤러가 칩에 내장돼 있다. 호스트 측 CXL 메모리 요청을 DDR 명령으로 실시간 변환해 호스트와 백엔드 메모리 간의 효율적인 데이터 교환이 가능하므로 기존 서버의 메모리 용량에 제약을 받지 않는다.

이 칩에는 또 PCIe 6.x PHY와 DDR5 PHY, 듀얼 RISC-V 프로세서 서브시스템, 포괄적인 관리 인터페이스 세트도 내장돼 있다. PCIe AIC 카드 및 EDSFF 모듈을 포함한 다양한 CXL 메모리 확장 폼 팩터를 지원하여 메모리 확장, 풀링 및 계층화된 메모리 아키텍처와 같은 새 메모리 애플리케이션에도 문제 없이 활용 가능하다.

스티븐 타이(Stephen Tai) 몽타주 테크놀로지 사장은 "CXL 3.2 MXC 칩의 시범 양산은 몽타주 테크놀로지의 CXL 혁신 및 상용화 추진 과정에서 중요한 이정표다"라며 "당사는 AI 시대에 메모리 수요가 계속 급증함에 따라 고객에게 고대역폭, 대용량 및 높은 신뢰성의 메모리 확장 솔루션을 공급해 데이터 센터 및 AI 인프라에서 CXL의 대규모 도입을 앞당기고 있다"고 말했다.

몽타주 테크놀로지는 칩 외에도 고객이 제품 개발, 호환성 검증 및 대량 생산을 촉진하도록 분석 및 테스트 도구와 함께 완전한 소프트웨어 개발 키트(SDK)도 공급하고 있다. CXL 3.2 MXC는 이미 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 주요 메모리 모듈 제조업체의 차세대 CXL 제품에 내장돼 초기 검증을 성공적으로 마쳤다. 이 솔루션은 Intel® Xeon®, AMD EPYC™을 포함해 주요 서버 플랫폼과 호환되도록 설계돼 상호 운용성이 넓고 성능도 최적이다.

고객과 파트너 의견

최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 "CXL 3.2 MXC와 DDR5 메모리 기술의 결합은 데이터 센터 고객에게는 성능과 용량의 균형이 좋은 솔루션이다. 양사의 협력은 시스템 메모리 용량 및 리소스 활용도를 높이는 데 있어 CXL의 가치를 입증한 것으로 차세대 AI 인프라에도 좋은 선택지가 하나 더 생긴 것"이라고 전했다.

강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획 책임자는 "대규모 언어 모델과 생성형 AI의 급격한 도입으로 메모리가 시스템 성능의 핵심 요인이 되었다. 몽타주 테크놀로지의 MXC 제품은 대용량 메모리 확장 및 리소스 공유 지원에 대한 강력한 잠재력을 보여주는 것이다. 생태계 검증 및 제품 혁신에서 더욱 깊은 협력을 기대한다"라고 언급했다.

드벤드라 다스 샤르마(Dr. Debendra Das Sharma) 인텔 시니어 펠로우 겸 수석 I/O 아키텍트는 "AI, 차세대 클라우드 시스템, 그리고 오늘날의 산업 경제학은 서버 메모리 아키텍처를 재형성하고 CXL 수요를 견인하고 있다. 몽타주 테크놀로지의 CXL 3.2 MXC는 성숙해지는 CXL 생태계가 프로토콜 지원, 호환성 및 성능을 제공하여 차세대 인텔 제온 플랫폼의 메모리 확장 기능을 해제하는 데 어떻게 기여하는지 보여주는 사례"라고 말했다.

아밋 고엘(Amit Goel) AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 플랫폼 솔루션 엔지니어링 부사장은 "AI 및 데이터 센터 워크로드로 인해 시스템 아키텍처가 지속적인 진화를 이끌어내며 메모리가 성능과 확장성의 핵심 요소가 돼고 있다. 더 유연하고 효율적인 메모리 아키텍처를 구축할 기반이 마련되도록 CXL 기술에 대해 몽타주 테크놀로지와 지속적으로 협력하고자 한다"고 말했다.

향후 일정

몽타주 테크놀로지는 미국에서 열리는 CXL 데브콘(CXL DevCon)과 FMS(Future of Memory and Storage) 전시회에서 CXL 3.2 MXC를 선보일 예정이다. 고객, 업계 동료, 파트너 관계자라면 회사 부스에서 인사이트를 교환하고 협력 기회를 모색할 수 있다.

• CXL 미니 데브콘
  날짜: 2026년 8월 3일
  장소: 미국 산타클라라, 산타클라라 메리어트
• FMS
  날짜: 2026년 8월 4일–6일
  장소: 미국 산타클라라, 산타클라라 컨벤션 센터, 부스 #845