[투어코리아=김동환 기자] 삼성전자는 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 세계 최초로 출하했다고 29일 밝혔다.

삼성전자는 올해 2월 HBM4(6세대)를 세계 최초로 양산 출하한 지 3개월 만에 다음 세대 제품 샘플을 선제적으로 공급하며 AI 메모리 시장 주도권 굳히기에 나섰다.

HBM4E는 전작 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 설계 및 공정 최적화를 통해 업계 최고 수준의 성능을 구현했으며, 핀당 동작 속도는 최대 16Gbps를 지원하여 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 또한, 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공하여 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화한다.

용량 측면에서 HBM4E 12단 제품은 48GB의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 삼성전자는 향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 예정이다. 이와 함께 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 계획이다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"고 말했다. 그는 "앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것"이라고 덧붙였다. 삼성전자는 HBM4 양산 공급도 확대하고 있다.