[투어코리아=조성란 기자] LG이노텍이 베트남에 첫 반도체 기판 공장을 건설한다.

LG이노텍은 오늘 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 MOU를 체결했다. 이날 행사에는 도 타인 쭝 하이퐁 시장과 문혁수 LG이노텍 사장을 비롯한 주요 관계자들이 참석했다.

LG이노텍은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로 다음 달 착공하여 내년 5월 준공할 예정이다. 부지 규모는 약 33만㎡(9만8천평)이다. 이곳에서는 통신용 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판이 생산될 계획이다.

이번 증설을 통해 LG이노텍은 생산지 이원화 전략을 본격화한다. 국내 구미 사업장은 반도체 기판 신기술 개발과 고부가 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리'로 운영하고, 베트남 증설 공장은 범용 반도체 기판 생산기지로 활용한다.

이번 투자는 인공지능(AI)발 반도체 기판 수요 확대와 패키지솔루션 사업 경쟁력 강화를 위한 차원이다. 스마트폰 5G/6G 채용률 증가, 온디바이스 AI 확산, 글로벌 빅테크 기업의 AI 투자 확대로 관련 반도체 기판 수요가 빠르게 증가하고 있다. 현재 구미 사업장의 생산라인은 사실상 완전 가동 중이며, LG이노텍은 지난해 3월 구미시에 6천억원을 투자하는 협약을 체결한 바 있고, 추가 투자도 검토 중이다.

문혁수 사장은 "생산지 이원화 전략으로 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익 기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.