[투어코리아=조성란 기자] LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 발맞춰 패키지솔루션 사업 확대에 속도를 낸다.

회사는 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 미디어 테크데이를 열어 2031년까지 패키지솔루션 사업의 영업이익을 1조원 규모로, 2030년까지 매출은 3조원 이상으로 육성하는 목표를 공개했다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "모바일 시장의 안정적 매출을 토대로 AI 데이터센터 등 신시장에서 고수익 창출을 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업의 영업이익을 1조 수준까지 육성하는 게 목표"라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부는 2025년 매출 1조7천200억원, 영업이익 1천289억원을 기록했다.

LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 세 가지 반도체 기판을 핵심 제품으로 삼는다. 특히 AI 데이터센터 확산으로 수요가 급증하는 FC-BGA를 향후 성장을 이끌 핵심 제품으로 꼽았다. FC-BGA 시장은 일본과 대만 업체가 주도하며 국내에서는 삼성전기가 앞서 있지만, LG이노텍은 AI 반도체 시장 확대를 발판으로 2030년께 시장 입지를 강화한다는 전략이다.

황정호 패키지솔루션 마케팅담당(상무)은 "CPU 시장 성장과 함께 고객 요청이 예상보다 훨씬 많다"며 생산능력 배분에 대한 고민을 전했다. LG이노텍은 현재 PC·CPU용 FC-BGA 사업을 확대하고 AI 서버 시장 진입을 본격화한다. 학습용·추론용 FC-BGA는 2027년, 서버 네트워크용 FC-BGA는 올해 하반기 양산을 목표로 개발 중이다.

회사는 주요 고객사와 장기공급계약(LTA) 및 투자 연계 방안을 논의 중이다. LG이노텍은 2028년까지 베트남에 약 1조원을 투자하여 RF-SiP와 FC-CSP 생산능력을 확대할 예정이다. FC-BGA는 구미·베트남 등 국내외 생산거점을 대상으로 투자를 검토하며, 신규 투자는 고객사의 투자 약정과 LTA를 전제로 추진할 방침이다. 조 전무는 "현재 2개 고객사와 추가 투자 방안을 구체적으로 논의 중"이라고 덧붙였다.