[투어코리아=유경훈 기자] 한미반도체가 반도체 장비 수주 증가에 대응하고자 1300억 원을 추가 투입하여 8공장 구축에 나선다.

한미반도체는 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지 내 2만595㎡ 규모의 토지를 매입했다. 이곳에 건설될 8공장은 토지 비용 560억 원을 포함해 총 1300억 원이 투입될 예정이다.

특히 한미반도체는 총 1000억 원을 들여 건설 중이며 내년 상반기 완공될 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)에 이어 또 다른 대규모 투자를 결정했다. 8공장이 추가되면 전체 생산라인은 총 11만3447㎡ 규모로 확대된다. 8공장에서는 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 열·압착장비(TC본더)와 하이브리드 본더, 인공지능(AI) 반도체 공정에 쓰이는 2.5차원(2.5D) 패키징 장비, 고성능 메모리반도체 생산 장비(BOC, COB) 등 차세대 장비를 제조할 예정이다.

한미반도체 관계자는 "국내외 유수 반도체 업체들이 공장 증설에 나서고 있으며, 이에 적기에 장비를 공급할 수 있는 역량이 장비기업의 핵심 경쟁력이 되고 있다"라며 "하이브리드 본더 팩토리에 이어 8공장 투자를 통해 생산능력을 확충해 장비 수요에 안정적으로 대응할 것"이라고 말했다.

한편 한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억 원을 기록하여 전년 동기 대비 39% 증가했으며 분기 사상 최대 실적을 달성했다. 같은 기간 영업이익은 51% 늘어난 1303억 원으로, 이익률은 52%였다.