[투어코리아=유경훈 기자] 오늘(2일)부터 사흘간 대만 타이베이에서 세계 최대 반도체 소재·부품·장비 전시회 '세미콘 타이완 2026'이 열린다.

국내 장비업체 한미반도체와 한화세미텍은 이 행사에서 차세대 반도체 패키징 장비를 선보인다. 이는 인공지능(AI) 반도체 기술 고도화에 따른 경쟁력 확보 노력이다.

한미반도체는 AI 시스템반도체용 2.5차원(2.5D) TC 본더와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보였다. 5종의 2.5D 패키징 장비 중 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'는 지난해 말부터 글로벌 기업에 공급 중이며, '2.5D TC 본더 120'은 출시를 앞두고 있다.

HBM4(6세대) 장비 'TC 본더 4'는 올해 공급이 늘고 있으며, 차세대 HBM 장비 '와이드 TC 본더'는 내년 출시될 예정이다. 한미반도체 관계자는 "올해 글로벌 메모리 기업이 HBM4 양산에 들어가면서 TC 본더 4 공급이 증가하고 있다"며 "와이드 TC 본더는 내년 출시될 예정"이라고 말했다.

한화세미텍은 팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP) 'SFM5 스퀘어', 3D TC 본더 'SFM5 엑스퍼트', 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR', 하이브리드 본더 'SHB2 나노' 등 첨단 패키징 장비 4종을 소개했다. 'SFM5 스퀘어' 실물은 이번 전시에서 처음 공개됐다. 'SHB2 나노'는 구리 전극과 절연체를 직접 접합하며 차세대 HBM 생산 핵심 장비로 꼽힌다. 한화세미텍 관계자는 "이번 전시를 계기로 글로벌 제조사와의 협력을 확대하고 FO-PLP 등 차세대 패키징 시장 진출을 본격화할 계획"이라고 밝혔다.