[더게이트]

삼성전자가 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 2000억달러(약 260조원) 규모의 전략적 업무협약(MOU)을 맺고 차세대 AI 핵심 인프라 구축에 나선다고 26일 밝혔다.

메모리부터 파운드리, 첨단 패키징을 모두 아우르는 삼성전자의 ‘원스톱 턴키 솔루션’을 앞세워 글로벌 AI 반도체 시장 주도권을 확고히 하겠다는 구상이다.

삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 브로드컴과 이 같은 내용의 파트너십을 체결했다. 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)과 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO) 등 양사 주요 경영진이 참석했다.

이번 협약으로 양사는 오는 2030년까지 향후 5년간 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다. 최근 빅테크 기업들의 자체 AI 가속기(ASIC) 도입 확대 추세에 맞춰, 브로드컴의 설계 역량과 삼성전자의 제조 및 패키징 기술을 결합하는 데 초점을 맞췄다.

삼성전자는 브로드컴의 AI 가속기 성능 극대화를 위해 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 솔루션을 공급한다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 1c D램과 4nm(나노미터) 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 양산 출하한 데 이어, 지난 5월 HBM4E 샘플을 공급하는 등 차세대 메모리 기술 리더십을 입증한 바 있다.

파운드리 분야에서는 브로드컴의 통신용 반도체 등 주요 제품 라인업에 2nm 이하 첨단 공정을 적용해 경쟁력을 끌어올린다. 또한 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술을 연계해 반도체 칩 설계부터 양산까지 전 과정의 제품 개발 기간을 단축하고 전력 효율을 최적화할 계획이다.

전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 “AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다”며 “브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다”고 밝혔다.