[더게이트]

LG전자가 2.5㎿급 대용량 냉각수 분배장치(CDU)에 대한 엔비디아 규격 승인을 확보하며 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략을 확대한다.

LG전자는 2.5㎿급 CDU가 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인 과정에서 추가 요건까지 충족해 ‘DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)’ 제품으로 승인됐다고 22일 밝혔다.

엔비디아는 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어를 통합한 ‘엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼’을 운영하고 있다. 관련 요건을 충족한 제품을 ‘DSX 레디’로 승인하며 CDU의 경우 AI 팩토리 구축을 위한 2.3㎿ 이상 대용량 제품이 대상이다.

LG전자는 지난 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU가 엔비디아 규격 승인을 받은 데 이어 이번에 2.5㎿급 제품까지 승인받았다. 이날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS)도 DSX 레디 제품으로 함께 승인됐다.

CDU는 냉각수를 서버 내부로 순환시켜 고발열 AI 반도체의 열을 관리하는 액체냉각 핵심 설비다.

최근 AI 가속기의 성능 향상으로 서버 랙당 전력 밀도가 수백 킬로와트를 넘어 메가와트 수준까지 높아지면서 여러 개의 서버 랙을 하나의 그룹으로 묶어 냉각하는 대용량 ‘인로우(In-Row)’ 방식의 중요성도 커지고 있다.

최신 AI 서버 랙의 용량이 약 120㎾인 점을 감안하면 20대를 하나의 냉각 그룹으로 구성할 경우 약 2.4~2.5㎿ 수준의 냉각 용량이 필요하다.

LG전자는 이번 승인을 계기로 AI 데이터센터 열관리를 위한 냉각 솔루션 라인업도 확대했다.

차가운 물을 생산하는 칠러(Chiller)와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH)를 비롯해 CDU는 600㎾급 소용량부터 1㎿급 중용량, 2.5㎿급 대용량 제품까지 갖췄다.

여기에 AI 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트(Cold Plate)까지 확보하며 칩에서 칠러까지 데이터센터 열관리 전 영역을 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 솔루션을 구축했다.

시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 높아질 것으로 전망했다. 델오로 그룹도 차세대 칩셋의 전력 사용량 증가에 따라 액체냉각의 중요성이 커지고 있다고 분석했다.

LG전자는 이 같은 제품군을 바탕으로 AI 데이터센터 사업자의 요구에 맞춘 냉각 솔루션 공급을 확대한다는 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.