[더게이트]

LG전자가 엔비디아의 공식 글로벌 파트너 프로그램에 이름을 올리며 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션 사업 확대에 나선다.

LG전자는 27일 엔비디아 파트너 네트워크(NVIDIA Partner Network·NPN)의 ‘Power and Cooling’ 분야 Preferred 파트너로 정식 등재됐다고 밝혔다.

NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 기술 생태계를 기반으로 하드웨어와 소프트웨어, 서비스, 인프라 등 다양한 분야 기업이 참여하는 글로벌 파트너 프로그램이다. 엔비디아는 이를 통해 AI 데이터센터와 AI 팩토리 구축에 필요한 파트너 및 솔루션을 고객에게 연결한다.

이번 등재로 LG전자는 엔비디아 기술을 기반으로 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객에게 자사의 냉각 솔루션을 제안할 수 있는 접점을 확대하게 됐다.

칠러와 냉각수 분배장치(CDU) 등 LG전자의 데이터센터 냉각 제품도 차세대 AI 데이터센터의 기획·설계 초기 단계부터 검토될 수 있게 됐다.

LG전자에 따르면 회사는 국내 기업 최초로 600kW급과 1MW급 CDU의 엔비디아 규격 승인 요건을 충족했다. 2.5MW급 CDU는 AI 팩토리 규격 승인을 받아 엔비디아 ‘DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)’ 제품으로 정식 인정받았다.

LG전자는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 이후 대형 공랭식·수랭식 칠러를 중심으로 관련 사업을 확대해왔다.

최근에는 고발열 AI 서버용 칩셋을 직접 식히는 액체냉각 솔루션까지 개발하며 AI 데이터센터의 열관리 수요에 대응하고 있다.

현재는 냉수를 생산하는 칠러와 서버 측 냉각수를 공급·분배하는 CDU, AI 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 냉각 솔루션 라인업을 갖췄다.

AI 데이터센터에서 요구되는 안정성을 확보하기 위해 전원 이중화와 ±0.25°C 수준의 정밀 온도 제어 기술도 적용하고 있다.

LG전자는 이번 NPN 등재를 기반으로 글로벌 AI 데이터센터와 AI 팩토리 시장에서 냉각 솔루션 공급 기회를 확대할 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장은 “엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션이라는 점을 글로벌 시장에 입증한 의미 있는 성과”라고 말했다.