[더게이트]

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터의 냉각 장비 공급을 넘어 설계와 구축, 운영, 확장까지 지원하는 ‘AI 인프라 파트너’로 사업 영역을 넓힌다.

LG전자는 29일(현지시간) 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026’에 참가해 AI 데이터센터의 열관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션을 공개했다고 밝혔다.

이번 전시에서는 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 냉각 시스템의 필수 설비를 하나의 유닛으로 묶은 ‘하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)’ 솔루션을 처음 선보였다.

하이드로닉 모듈러는 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 사전제작하는 방식이다. 현장에서는 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결해 냉각 시스템을 구성할 수 있어 기존 현장 용접·조립 방식보다 구축기간과 초기 투자 부담을 줄일 수 있도록 설계됐다.

표준화된 모듈을 필요에 따라 추가 연결할 수 있어 향후 AI 서버 증설에도 대응할 수 있다.

LG전자는 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 전시한다. 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고, 외기 냉기를 활용하는 냉매 프리쿨링 기술로 에너지 사용량 절감을 지원한다.

AI 데이터센터 내부에 차가운 공기를 공급하고 열을 배출하는 팬월유닛(FWU)도 함께 선보인다.

LG전자는 액체냉각 솔루션 제품군도 확대하고 있다. 현재 600kW급부터 메가와트급까지 냉각수분배장치(CDU) 라인업을 보유하고 있으며 이번 전시에서는 1MW와 2.6MW급 CDU를 공개한다.

CDU는 고밀도 AI 서버의 GPU와 CPU에 맞닿은 콜드 플레이트에 냉각수를 순환시켜 열을 회수하는 다이렉트 투 칩(DTC) 방식의 핵심 장비다.

LG전자는 600kW급을 시작으로 최근 1MW와 2.6MW급 CDU까지 엔비디아의 품질 규격 승인을 받았다.

서버 등 발열 장비를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 열을 제거하는 액침냉각 솔루션도 개발 중이다.

LG전자는 칠러와 CDU, 콜드 플레이트까지 연결하는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 열관리 포트폴리오를 지속 확대할 계획이다.

그룹 계열사와의 ‘원(One) LG’ 협업도 강화한다. LG에너지솔루션은 배터리백업유닛(BBS)용 2170 원통형 배터리와 배터리에너지저장시스템(BESS) ‘JF2 DC Link’, 무정전전원장치(UPS)용 ‘JP5 UPS 배터리’를 선보인다.

LG CNS는 GPU와 서버, 전력, 냉각 설비 등을 규격화된 모듈로 미리 제작한 뒤 현장에 설치하는 ‘프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)’와 ‘AI 팩토리 풀스택 서비스’를 공개했다.

LG전자는 자사의 냉난방공조(HVAC) 기술과 LG에너지솔루션의 배터리 솔루션, LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량을 결합해 AI 데이터센터의 설계부터 제작, 운송, 구축, 운영, 확장까지 사업 범위를 넓힌다는 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.